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二：内部结构分析

　　拆解是我们常用的分析手断之一。通过折解我们可以近距离观察产品的核心，并此为契机来判断产品的性能。产品的好坏除了与产品所采用的芯片组的性能息息相关外，电路的制造工艺水平、元器件的选料等等都会影响产品最终能达到的效果。

　　腾达W311R入门级11n无线路由器采单天线设计，在外壳的下面留有少量的散热孔，产品采用了非可拆卸5dBi外置单天线设计，天线与主板直连焊接，给想更换天线提高无线信号覆盖范围的朋友带来一定的困难，主板上电子元件排列有序，标称功耗4W，和同类产品相当。

　　腾达W311R采用了雷凌科技的RT3050单芯片解决方案。RT3050是一个高度集成的完整单芯片无线路由 SoC 解决方案，可加速802.11n AP/路由器制造商的产品上市时间并降低开发成本。其架构可实现 150 Mbps 的数据速率，并可保持大覆盖区域的无线连接。采用的 1T1R 架构是专为欲以 802.11n 来取代 802.11g AP/路由器而设计的。值得关注的是少有的使用了芯片加装散热片设计，是否真实有效的能解决产品的发热量问题，在随后的测试中我们将给大家答案。

　　最终我们得到了如上图的产品配置表，腾达W311R总体配置一般，和同级产品有的一拼。相比去年末上市的也是采用Ralink单芯片解决方案的Buffalo WHR -G300N相比除了一个使用的是RT3050另一个是RT3052外，其它一致，性能差距会有多大呢？下面的测试中我们会用数据说话。