正在阅读：继续拆！SMC 802.11n产品图赏与拆解继续拆！SMC 802.11n产品图赏与拆解

产品拆解：

　　下面是拆解环节，先把“外衣”脱了。可以看到整个布局比较合理，元器件分布均匀，与大部分draft N产品不同，SMCWBR14-N电路板的发射模块采用一体式设计，并没有使用mini-pci的插入式设计。不过，我们可以清楚地看到电路并接的痕迹，应该是分开设计再集合上去的。

　　下面先来看看，交换机芯片，这是昱瑞的RTL8305SC，是一款五口百兆交换机芯片，内置的处理器频率为25MHz左右，属于OSC处理器类型。

　　下面看到的是主处理器，采用的是UBICOM的IP3023，这是一款性能不错的产品，频率达到了250MHz，缓存都有256KB

　　SMCWBR14-N的内存和闪存都是单个的，内存是迈克龙的P2V64S40ETP，这是一个TSOP封装的64Mbit(4M*16bit)内存芯片。

　　闪存则是EON的EN29LV320B-70TCP，该闪存的容量也达到了32Mbit(4M*8bit)之多，SMCWBR14-N在内存和闪存方面都配置不俗！

　　再来看最重要的无线处理芯片，是Atheros的，不出意料，是和上回拆解的D-Link DIR-655同样的AR5416-AC1E，那么，我们可以初步断定，在发射模块和我线网卡端，都是采用的同系列相匹配芯片。

　　这属于2006年2月发布的AR5008系列。5008代产品的改进主要是实现了对802.11n draft 1.0的支持，最大速率可达300Mbps。Atheros创新的XSPAN引进讯号持续技术(Signal-Sustain Technology，SST)大幅加强讯号可靠性与覆盖范围内的数据传输量，全面释放MIMO的潜力。

　　该芯片组主要有AR5008-3NX与AR5008AP-3NX，AR5008-3NG与AR5008AP-3NG产品。其网卡与路由结合，使得无线网速得到了质的飞跃。

　　其中3NX系列是a/b/g/n卡，3NG系列是b/g/n卡，芯片都是由AR5416/5418与三频发射器AR2133/AR5133 3x3 MIMO Radio组成。这个3X3技术似乎是将三组完整的射频发射链与接收链整合至单一芯片，功耗更低，更牛X。注：多入多出(MIMO，Multiple-Input Multiple-Out-put)，该技术能在不增加带宽的情况下成倍地提高通信系统的容量和频谱利用率，是802.11n必须采用的关键技术。