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二：内部结构分析

　　拆解是我们常用的分析手断之一。通过折解我们可以近距离观察产品的核心，并此为契机来判断产品的性能。产品的好坏除了与产品所采用的芯片组的性能息息相关外，电路的制造工艺水平、元器件的选料等等都会影响产品最终能达到的效果。

　　贝尔金F6D4230zh4增强型N150宽带无线路由器采用单天线设计，使用了非可拆卸2dBi外置全天线，天线与主板直连焊接，给想更换天线提高无线信号覆盖范围的朋友带来一定的困难，主板上电子元件排列有序，做工非常精美。

　　贝尔金F6D4230zh4增强型N150宽带无线路由器采用了雷凌科技的RT3050F单芯片解决方案。RT3050F是一个高度集成的完整单芯片无线路由 SoC 解决方案，可加速802.11n AP/路由器制造商的产品上市时间并降低开发成本。其架构可实现 150 Mbps 的数据速率，并可保持大覆盖区域的无线连接。采用的 1T1R 架构是专为欲以 802.11n 来取代 802.11b/g AP/路由器而设计的芯片。SDRAM容量为8MB，FLASH为2MB。

 　　通过拆解我们发现，贝尔金F6D4230zh4增强型N150宽带无线路由器与我们前面评测的腾达W311R一样也是采用Ralink RT3050单芯片解决方案，但是内存容量要稍微小一点，会不会影响到无线路由的使用效果呢？下面的测试中我们会用数据说话。