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拆解

　　▲虽然机身底部有4个防滑垫，但只有下面两个的软垫下面，有螺丝；取下机身底部下面的两个软垫后，就可以大力拧螺丝了。

　　▲打开后，可以看到PCB板是固定在机身面板上的，而路由底座只有一层散热防尘“纸膜”。由于手劲有限，大约15分钟后终于打开！“掰壳”过程倒是让小卡想起了大闸蟹。

　　▲主板正面照，有两块灰色的散热片负责给WiFi芯片区域散热；从天线底部延伸出了4根天线，2根黑色线为5G，另外2根灰色线为2.4G，且分别有卡槽固定。

　　▲机身底座内部，有一张非常薄的黑色散热用的纸膜，由于其下就是散热孔，因此还有一定的防尘作用。

　　▲5G天线接入与2.4G天线接入，点击看大图。

　　▲将两块灰色的隔热垫拆下后，PCB板的布局能的一清二楚，干净整洁。

　　▲360安全路由2 V4采用的是瑞昱RTL8367RB，一块千兆交换芯片。

　　▲主芯片选择的是瑞昱的RTL8197FS，带2.4G WiFi功能，主频1GHz，支持150台设备同时畅玩，且采用28纳米工艺制程，相当于头发丝直径的1/3000，发热量极低，轻松Hold住百兆及以上宽带接入；最右侧，是一颗XMC（武汉新芯）的8M XM25QH64AHIG FLASH芯片。

　　▲左侧的5G无线芯片，选用了瑞昱的RTL8812，支持2*2 MU-MIMO无线技术。