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2017-03-24 21:45 出处:PConline原创 作者:卡夫卡 责任编辑:sunziyi

  【PConline 拆机】说实话,笔者在刚拿到这款路由的时候,真的是眼前一亮,完全被斐讯K3独特的外包装给惊艳到了。不难看出,斐讯此次的确是下足了功夫的。纯黑配色搭配白色字体,冷峻内敛却难掩细节之处的精心设计。位于包装正面,在“K3”的下方,笔者注意到写有一行“Design by Jacob Jensen”的字样,原来是出自丹麦著名工业设计工作室Jacob Jensen Design之手。总体来说,是遵循了“less is more”的设计理念,简约而不简单,单从包装就已透露出十足的奢华感,不禁让人对里面的路由器‘真身’充满无限遐想。

斐讯 K3电商价格读取中...

  打开包装方见始末。此时我们才看到,原来包装盒被设计为上下两部分,电源及说明书被固定在盒子底座内的防震软绵下,K3位于其上,且在包装盒顶部内,也有防震固定用的软绵。外观设计上,K3采用了当下最为流行的北欧风,荣获“设计界奥斯卡奖”2017 iF设计大奖,银+黑的冷峻配色,尤其是接口部分,为与整体基调保持一致,也是全黑设计,即便USB 3.0也为了外观而没有选择蓝色。机身两侧的银色面板采用弧形设计,顶部的深色面板上设计有一块3.5寸TFT LCD屏幕,清晰显示路由器状态,息屏下依然浑然一体,极具美感。

  

上下分体式包装盒、银黑配色K3

“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字样

  来看接口部分,按照从上到下的顺序,分别是独立的电源按钮、USB3.0接口、1个千兆WAN端口与三个千兆LAN端口、一个电源线插孔,位于电源线插孔旁边是Reset‘重置’按扭。好了,现在我们对斐讯K3的外观设计已有大致了解,下面正式进入拆机环节,兴奋ing!

K3接口部分采用全黑配色

  揭开(有粘性)机身底部的防滑垫,便可看见隐于其中的四颗固定螺丝,位于底部弧形面两边则分别排列有矩形散热孔。松开4颗螺丝,将两块银色面板取下后,我们看到K3的内部采用四边加一平面式的半包围凹型结构设计,​整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计,且只用4颗螺丝进行锁紧固定,结构牢固且机身更美观。

粘性防滑垫

  待取下K3的两块面板后,此时我们从机身左侧还看不到路由器内部的PCB板结构。但从另一侧,黑色的散热金属片已显露无遗,其上整齐的排列有5块PCB阵列式天线(另外3块在机身左侧),由独有的弧形天线骨架结构支撑着8块PCB阵列式天线,这在行业中属首次,也算是打破常规不走寻常路。

  

机身左侧(←)、机身右侧(→)

2.4G与5G 全向高增益PCB阵列式天线

  上面的这张大图,看的更加清晰。可以看到,一侧的PCB阵列式天线,以2.4G5G2.4G5G2.4G的顺序整齐的排列着,被紧紧的固定(实际上是可拆卸的)在骨架上。机身右侧,我们看到在PCB天线的下面,是K3的黑色铝制散热片,并用螺丝加以固定。

  

PCB阵列式天线、连接屏幕与主板之间的排线

  位于机身正上方是一块3.5寸TFT LCD,这是斐讯首次在路由器中采用带屏设计,也是K3众多亮点中的一个,屏幕与主板之间由一根排线连接。相较于其他品牌同类型产品的电阻触控屏幕,K3的LCD屏看上去更为美观也更实用些。

前端散热孔

8块PCB阵列式天线采用左5块右3块的排列方式

  其实,斐讯K3的前脸是一整块散热孔。其中,在靠近主板位置,还有一块防尘遮挡板(上图笔者手持那块便是),斐讯此处考虑的还是非常细心与周全的,兼顾了散热与美观。

  

PCB天线与屏幕背部PCB主板

被铝制散热片包裹的PCB主板与WiFi板

  

PCB板与WiFi板

  

PCle主板插槽与四根螺钉

  终于拆到了斐讯K3的核心部分。从上面组图不难看出,在PCB主板与WiFi板中间有一块铝制散热片相隔,底部则由一个PCle主板插槽连接着,主板和WiFi板自己定义了PCIe接口保证供电和信号传输。在PCB主板与WiFi板的四个角,分别有一根金属棒作为板与板直间的支撑点,进一步加固。笔者用力的晃动了一下,很牢固。

PCB主板正面

PCB主板背面

  我们先来看看PCB主板。拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和一块屏蔽罩后,终于见到真身。各位可能已经注意到了,在主板的右侧有两块金色的涂色(实际上,正反两面都有),笔者了解到其中有一部分是金箔,为的是更好的散热。在揭开的屏蔽罩内侧,我们也看了三小块散热垫,对应着CPU与内存重要器件(具体型号见下面详细),多重散热机制,用来保障路由工作时的稳定性。

位于WiFi板上的屏蔽罩与散热片

  

铝制散热片与金属散热涂层

WiFi板正面

  在拆解过程中,我们看到,斐讯K3的PCB主板与WiFi板都采用了更沉稳的黑色,铝制散热片摸起来很有质感,笔者用手颠了颠,很厚重。此外,不论是PCB主板还是WiFi板,布局走线细到每一个焊点,做工多很细致干净,且双面用于散热的金属箔,也非常规整。值得一提的是,K3内部采用的大面积铝制散热片,充分考虑利用了对流环境,经过多轮测试最终选出的散热鳍片高度和间距方案,且已申请发明专利。

  

8路独立的PA+LNA组合与两个BCM4366无线芯片

  从上图可以清楚的看到,斐讯K3在无线方面采用了最新一代BCM4366无线芯片(适用于高性能路由器),支持802.11ac Wave 2新特性(MU-MIMO),内置Host-CPU,有效提高吞吐量;加之大功率8路外置独立PA&LNA组合(PA放大无线信号,LNA降低信号噪音干扰)。黑色PCB加之镀金处理,算得上业内较为顶级的配置了,诚心由此可见。

  

天线IPX接头和PCIe接口

一组网络变压器(标有PPT)

  我们看到,在斐讯K3的PCB主板上也采用了大面积的金箔散热层;在金箔隔热层的上方是斐讯K3的CPU与内存,其周围有用金属屏蔽罩进行隔离;最上端是一组网络变压器,I/O接口以及电容电感等元器件。

  

电容与电感等元器件、电源开/关、USB3.0、网络接口、电源线插孔

CPU/闪存/内存

  

CPU与内存

  最后,我们再来看看斐讯K3最核心部分。斐讯K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主频处理器,内置网络加速引擎,拥有更强悍的数据处理能力,更适合百兆千兆宽带用户。内存方面,斐讯K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12,512MB DDR3-1600内存颗粒;闪存方面,斐讯K3采用了一颗容量为128MB的NAND Flash存储芯片,阵容豪华。

  结语:通过本次拆解,相信大家对斐讯K3新品路由已经有了较为全面的了解,可以说是内外兼修;于外,‘银+黑’的简洁设计给人留下了较为深刻的印象,大气而优雅,尤其是在产品一些细节的处理上,独见匠心;于内,斐讯独创的分板设计,将无线路由的PCB板分为2块,巧藏于机身内部,核心配置更不用多说,算得上业内较为顶级的配置了。拆解后的结论就是,此草已种。

 
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