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智能硬件火了，各大厂商相聚谋划布局 随着移动互联网时代手机/平板等移动终端的全面普及，物联网细分领域中个人消费/家庭消费市场的迅速崛起，智能家居、智能安防、智能终端、智能穿戴等硬件智能化的浪潮，已是未来五年的大势所趋。眼看着智能硬件的炙手可热，IT巨头，互联网大佬，家电厂商，电商平台也已经争先恐后的进军物联网领域。 产业链生态系统的重新洗牌，芯片厂商您还坐得住吗？ 在传统的产业链生态系统，芯片厂商也许是“上层建筑”，从品牌商到生产厂商，方案商到代理商再到芯片厂商，这五个层级依次由下而上。而如今的现象并非如此，手机芯片、平板芯片、安防芯片、存储芯片、智能家电芯片、可穿戴式……，所有的硬件产品都可能成为手机的延伸， 那么，独守着做一颗芯片已经不能满足新市场需求，作为芯片厂商永远不再是高处不胜寒，它将必须走下神坛，与产业链生态圈各级牵手互动。 整合即价值，市场上要的是交钥匙Turnkey解决方案 1.天下武功，唯快不破，新品抢占市场必须迅速 单一的智能硬件作为快速消费品，每一件新品从设计到上市，间隔的长短直接影响未来的市场占有率。举个例子，在产品的生产周期，从最初的设计到最后在开模生产，中间要经历芯片厂商、方案公司、代理商、代工厂至少四个环节，每个环节花3个月，那么做出这款产品至少也需要一年时间，这对于快速消费市场来说，没有任何优势，不如不做。市场上需要的是新产品能够快速上市，生产厂商能够大量出货的解决方案。 2.建立设备间的连接方便，传输稳定的低成本联网解决方案 如果说设备间的互联是为物联网提供了平台基础，那么接下来就是要把整个物联网系统连接到互联网上。对芯片厂商来说，家庭局域网互联、家庭局域网到移动互联网的对接，都是值得突破的地方。家庭成人员的手机，家里的智能家电单品，如插座、门铃、窗帘、电视盒子、个人云存储等……。以上所提到的，都需要芯片厂商首先提供一个操作简单、即插即用的家庭互联解决方案，否则免谈。 3．智能产品+云平台+App应用，整合成就价值 在智能化的产业链生态圈中，智能产品+云平台+App应用是必要组成条件，芯片厂商在推动产品开发理念时需要对客户引导创新应用，通过构建突破性的参考设计快速推送给受众群体，特别是通过智能型手机的延伸应用，有机会发挥相辅相成的作用。如手机+智能安防，手机+智能家居、手机+智能穿戴、手机+车联网等……未来智能化市场进一步细分，产业也将进一步交互融合，但对芯片提供者而言，更重要的整合好软件、硬件、固件、平台、功能应用的“交钥匙Turnkey”解决方案，是其在未来竞争中立足长远的最终选择。 选择物联智慧，是智慧的选择！ 物联智提供专业的物联网整体解决方案优势在于: ·支持Windows/Linux/DOS/iOS/Android等主流操作系统，x86/ARM/Mips CPU架构跨平台连接，并对厂商开放应用层SDK/API接口，为其提供二次开发接口和多种应用叠加处理能力； 物联智慧诚挚邀请您光临2014年9月2日-5日在深圳会展中心4号馆举办的IIC電子工程盛会。我们期待与您分享物联网产业的新应用；同时，我们将介绍IOTC平台应用在智能家居，安防监控，个人云存储和高端服务领域的独创性技术解决方案。 关于物联智慧 物联智慧致力于物联网连接平台的开发，其提供的IOTC物联云连接平台整合了适用于各种不同操作系统的应用程序编程接口(API)，使各种设备之间能简单快速建立网络连接。在物联网时代来临之际，物联智慧率先以云穿透连接技术，提供最佳整体解决方案。 如欲了解更多，请参考物联智慧官网www.throughtek.cn |
