[PConline 资讯]据外媒称,美国国家仪器有限公司NI(National Instruments)近日展示了与Tessolve和Johnstech合作开发的四站点mmWave 5G封装测试解决方案。针对与5G mmWave封装部分测试相关的技术挑战,该解决方案有助于降低生产mmWave 5G集成电路的半导体制造商延迟上市的成本和风险。 NI、Tessolve和Johnstech合作展示了四站点mmWave 5G IC封装的部件测试解决方案,包括由Tessolve设计和制造的mmWave接口板和由Johnstech设计的额定高达100 GHz的mmWave接触器。 该解决方案的一个关键要素是NI半导体测试系统(STS)。演示的部分包括为5G功率放大器、波束形成器和收发器优化的多址mmWave测试STS配置。这次展示的主要优点是模块化,允许使用模块化mmWave无线电头重复使用软件和基带/ IF仪器,以解决当前和未来感兴趣的mmWave频段。对该解决方案感兴趣的半导体制造商可以在ni.com/sts上找到STS信息。 via:Newelectronics PConline编译作者:栗子 |
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2019-06-10 18:17
出处:PConline 编译
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