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2019-04-04 00:15 出处:PConline原创 作者:卡夫卡 责任编辑:sunziyi

  【PConline 资讯】全球芯片设计公司排行榜近日终于出炉。据悉,发布该榜单的是市场研究机构DIGITIMES Research,向大众揭晓了2018年全球TOP 10无晶圆厂IC设计公司名单。

  榜单显示,2018年全球IC设计产值同比增长8%,高达1094亿美元,高于封测和设备产业3%的增长率,创下新高;从企业来看,全球前十大芯片设计公司总营收规模达810亿美元,同比增长12%。

  其中,博通同比增长15.6%,以217.54亿美元营收排行第一位;另外,尽管高通同比下降了4.4%,却仍以164.50亿美元继续位居第二。此外,华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的,2018年同比增长34.2%,达到75.73亿美元,联发科则以78.94亿美元位列第四。

   另外,从地区分布来看,2018年美国在全球芯片设计领域市场占有率为68%,居首位;中国台湾地区市场占有率约为16%,位居第二;中国大陆则以13%的市场占有率,位居第三;而全球其他地区的份额仅占3%。

 
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