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【PConline 资讯】近日获悉，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，比原计划提前半年多时间，该5G基带的峰值速度可达6Gbps，是目前iPhone XS系列所用XMM 7560 LTE基带的6倍，可用于网络设备、PC和手机等。至于XMM 8160的出货时间，Intel方面表示将在明年的下半年。
技术规格方面，XMM 8160支持5G SA（独立组网）/NSA（非独立组网）规范，向下兼容4G/3G/2G等；频段方面，涵盖Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。 当然，现阶段还有高通旗下的骁龙X50 5G基带（5Gbps，已出货）、华为的Balong 5100/5G01基带、联发科官宣的Helio M70基带（5Gbps，2019年出货）、三星官宣的Exynos 5100基带（10nm LPP、6Gbps、2018年底出货）。
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