IBM携手爱立信推出硅基毫米波相控阵集成电路

2017-02-08 11:36 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:sunziyi

  【PConline 资讯】近日,IBM与爱立信宣布推出用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路,28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平道路。据了解,该硅基毫米波相控阵集成电路是两家公司历时2年的研究成果,其结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势,以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。

  对此,IBM官方表示,此模块共包含四个单片集成电路和64个双极化天线,模块尺寸约为2.8英寸*2.8英寸(约为7.1厘米*7.1厘米),是支持5G广泛部署的必要尺寸,尤其是在室内空间和密集的大城市区域内。相控阵列天线模块的并行双极化运作方式能够形成两个波束,同时保持接受和发送模式,进而使服务的用户数量增加一倍,该设计同时还支持低于1.4度的波束扫描精度。

  IBM科研中心科学和解决方案副总裁Dario Gil表示,5G毫米波相控阵列的发展是一次重大突破,不仅是因为它紧凑的尺寸和廉价的成本,从而为网络设备提供商和运营商提供了极具商业吸引力的解决方案,更是因为在万物互联的社会中,它迸发出蓬勃的潜力,并启发激励此前从未想到的新想法和创新。

  实际上,在通信设备厂商推动5G技术普及的同时,全球范围的运营商也在积极地对下一代无线通信技术进行部署。以美国为例,Verizon已在10个城市试点5G网络的商用,AT&T也已联合英特尔进行了5G商用测试,在接下来的几个月将会在奥斯汀和印第安纳波利斯测试5G技术,Sprint和T-Mobile则更专注于移动5G的部署。

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