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　　【PConline 资讯】近日，高通携手日本TDK宣布双方将在新加坡成立一家为移动设备和其它产品开发无线组件的合资公司RF360 Holdings。协议规定，最初高通持股51%，TDK一子公司持剩余股份。

　　对于此次合作，高通方面表示未来3年将向合资公司注资30亿美元，高通将提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车与其他例如物联网、机器人、无人机等领域。

　　据了解，投入的30亿美元中包括了高通收购TDK技术与专利的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方协议中还提到，允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份，高通预计该交易将于2017年初完成，在完成后的一年内为公司带来利润。