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【PConline 资讯】 e络盟于2015年11月12日在京成功举办技术研讨会，并携手其技术合作伙伴Molex、Bourns及Bulgin推出一系列最新技术与解决方案。 e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示：“e络盟提供来自3500个供应商的60多万种现货产品。无论客户的需求源于产品设计还是大规模量产，我们的技术支持专家团队都能够为他们找到最合适的产品或解决方案。”
e络盟一直通过其一站式网络平台为全球用户提供最全面的开发套件系列，并从项目研发设计阶段开始就为客户提供销售及技术服务支持，而此次举办研讨会更是为了方便广大客户查看用于物联网设备开发的最新产品，包括传感器和无线元器件，以推动新一代产品应用开发。其中包括： Bourns专利FLAT ®气体放电管（GDT）避雷器可为需要高强度过压保护的电子设备应用提供一款创新解决方案，且采用紧凑型扁平式封装。详情请访问http://cn.element14.com/2454833 Molex Ultra-Fit ™新型电源连接器额定电流高达14A，且引脚间距仅为3.5毫米，是适用于工业、电信、照明及医疗等应用领域的高密度低插拔力电源连接器。 Molex SIM卡系列模块式连接器采用更低侧高，且具备高接触正交力及镀金防磕碰触点，适用于使用SIM卡的各种移动设备。 Bulgin全新 IP68与IP69K防护级压电型开关系列，具备卓越弹性且可承受数百万次冲击，即使在严酷的环境中依然能维持长寿命运行。该系列产品进一步扩充了Bulgin高端防爆开关产品范围，可用于重工业、电子设备、公共交通、军事与国防、船舶及食品加工等应用领域。[返回频道首页]
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