正在阅读:距世界先进水平有多远?解密中国光子芯片距世界先进水平有多远?解密中国光子芯片

2015-03-23 00:15 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:baijingfu

  光子集成未来几何

  光子芯片以及光通信系统要解决成本、尺寸、功耗等问题,下一步是光子集成。目前有很多种集成技术,包括基于PLC的集成(最成熟),基于InP的集成(以Infinera为代表),基于硅光子的集成(最热门)。有专家认为,解决光器件价格瓶颈的关键在于硅光子集成。事实上,最近几年,硅光子都是光通信产业界讨论的热点。

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  虽然硅光子还面临很多技术瓶颈,但在整个产业界的向心力下,正在被一个一个的克服,产业界对硅光子大规模商用也抱有极大的信心。尤其是数据中心的短距离应用,让硅光子找到了最合适的用武之地。数据中心的巨大潜力,以及英特尔等厂商的大力推动,促使硅光子的研发进程进一步加速。

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  Ovum光通信首席分析师Daryl Inniss建议中国厂商发展硅光子技术,一是投入成本相对较低,二是也容易收购公司或技术。例如华为已经在欧洲进行了几起收购,并借助收购和欧洲的相关研究机构取得了合作,进一步加强了硅光子基础研究的实力。

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  但对大多数中国器件商难说,这种策略显得有些遥远。一是中国厂商在光子集成上严重缺乏积累,即使在相对友好的欧洲能够找到合适的收购标的,也难以消化其技术,更遑论做进一步的研究。二是硅光子的研究也是一个漫长的过程,难以立即获得回报,这并不符合中国的“国情”。

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  因此,当业界引以为豪“光通信是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一”时,我们应谨慎视之。要想掌握光通信芯片层面的核心技术,不管是中国的产业环境,还是技术积累,都还有很长的路要走,而且还需要持续性投入重金做基础研发工作。鉴于中国当前的产业基础,我们只能期盼这一产业能够如同IC电芯片一样,获得国家相应的重视,加大对基础研究生态环境的构建,促进产业的发展。[返回频道首页]

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