距世界先进水平有多远?解密中国光子芯片

2015-03-23 00:15 来源:pconline 原创 作者:佚名 责任编辑:baijingfu

  【PConline 杂谈】说到光通信,我们第一时间能想到的就是光纤。不过光纤是光通信中的传输“通道”,而光信号的发射和接收则需要光模块。光模块的作用简单的说就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。其中,光子芯片是光模块的心脏,也是整个光通信系统的核心。而光子芯片的实力,代表着一个国家、一个公司的光通信技术水平。那么中国的光芯片能否到达国际的先进水平呢?

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  目前,中国的华为中兴等厂商在系统设备层面已经处于国际领先地位,并向思科等国际巨头发起了挑战。中国厂商的领先地位不仅是指市场份额,还包括在线路侧的高速电路设计、光模块设计、软判决算法等各方面技术实力,以及对下游产业链的掌控。根据Ovum的报告,2013年的100G市场,华为以31%的份额,处于绝对领先的位置。但是,下游的光器件以及光子芯片的技术水平却不容乐观。

  核心技术距离仍在拉大

  我们知道,光模块的制造可以分多个步骤,从芯片到TO到器件再到模块。每一步又可以细分,核心的光芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节。评价其技术实力,可以从光子芯片和光模块来看,而光子芯片更能代表核心的技术,从而在光通信领域更有话语权。

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  目前市场主流的高端光模块速率为100Gbps,同时400G和1T光模块也在研发或预研中。100G光模块,包括长距离和短距离,目前主要的供应商包括国外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件厂商,思科收购Lightwire后能够自供。在国内,目前只有华为旗下的海思(Hisilicom)掌握了核心技术,并可以自己供货。但海思主要定位给华为服务,整个行业欠缺“中国芯。”虽然国内的光迅科技、捷沃光通等器件商已经能够小批量供货,但是还无法实现长距离通讯。更多的厂商虽然推出了100G产品,大多还处在样品测试阶段。而国外400G CDFP MSA在今年已经成立,发起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、 Juniper、Molex和TE Connectivity,后续加入的厂商包括FCI、Finisar、华为、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。

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  从光子芯片层面,国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购,掌握了 100G光模块核心芯片技术,而国内除了华为海思外,应该来说还停留在10G水平,且无法完全掌握。由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入,可想而知中国厂商在短期内追上的难度非常大,与国外厂商的相对距离虽然在缩小,绝对距离还在拉大。

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  那么有人会问,我们是否有可能收购国外的100G高速芯片开发商?对于国外厂商来说这是很常见的事情,例如思科收购Lightwire、Finisar收购u2T、NeoPhotonics收购LAPIS光器件业务。但对中国厂商来说就非常困难了,因为高速光芯片开发商主要来自美国和日本,因此从政治层面来说对中国公司十分敏感。有意思的是这些大厂商收购后,有些就掐断了对中国光模块制造商的芯片供应,导致不可测的风险。

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