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【PConline 资讯】和计算机以及智能手机一样，只有将元器件小型化、集成化，才能让可穿戴以及物联网设备的体积进一步缩小，并且减少制造成本。目前Intel已经将IoT物联网、可穿戴视为重点发展方向之一，继IDF上推出“Edison”（爱迪生）后，在今年CES上又展示了同根生的“Curie”（居里）平台芯片，只有纽扣那么大，非常适合可穿戴及物联网设备。
Curie造型圆圆的，体积非常小，但正可谓“麻雀虽小五脏俱全”，搭载了Intel首款面向可穿戴设备的通用SoC Quark（夸克），确切地说是一个定制版“Quark SE”，32位单核心，同时还有384KB闪存、80KB SRAM、蓝牙LE、低功耗DSP传感器中心（独有的模式匹配加速器）、六轴混合传感器（加速剂和陀螺仪）、PMIC电源管理与充电电路。 消息称，Curie芯片将于今年下半年开始出货。[返回频道首页]
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