Intel物联网芯片继“爱迪生”后又发居里

2015-01-12 12:43 来源:pconline 原创 作者:佚名 责任编辑:baijingfu

  【PConline 资讯】和计算机以及智能手机一样,只有将元器件小型化、集成化,才能让可穿戴以及物联网设备的体积进一步缩小,并且减少制造成本。目前Intel已经将IoT物联网、可穿戴视为重点发展方向之一,继IDF上推出“Edison”(爱迪生)后,在今年CES上又展示了同根生的“Curie”(居里)平台芯片,只有纽扣那么大,非常适合可穿戴及物联网设备。

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  Curie造型圆圆的,体积非常小,但正可谓“麻雀虽小五脏俱全”,搭载了Intel首款面向可穿戴设备的通用SoC Quark(夸克),确切地说是一个定制版“Quark SE”,32位单核心,同时还有384KB闪存、80KB SRAM、蓝牙LE、低功耗DSP传感器中心(独有的模式匹配加速器)、六轴混合传感器(加速剂和陀螺仪)、PMIC电源管理与充电电路。

  消息称,Curie芯片将于今年下半年开始出货。[返回频道首页]

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