【PConline 资讯】说到基带,高通呗,其实,Intel这些年也通过收购和研发积蓄了很大实力并走到了领域最前沿。一年前,Intel发布了旗下首款LTE基带XMM 7160,支持到150Mbps 。不过这样的基带如今显然已经落伍了,于是我们在MWC 2014期间看到了更为先进的XMM 7260。 据介绍,XMM 7260基带首次支持LTE Cat6、载波聚合技术,理论下行速率达到300Mbps,并支持超过30个3GPP频段,整合了SMARTi 45收发器以减少零部件,从而实现了单芯片方案,网络制式上支持LTE FDD/TDD双模4G、向下兼容WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA/TD-HSPA、EDGE。 产品最大的竞争对手是高通也才刚发布不久的Gobi 9x35系列,但是生产工艺上高通已经率先使用20nm,Intel这边则还是28nm,而且目前仍需台积电代工,所以Intel想要完成以下今年的目标(野心),还必须加把劲才行: ·进入每一个重要的LTE市场 XMM 7260正在由一线电信运营商进行认证,预计相关设备将在今年第二季度问世。[返回频道首页] >> 网络论坛 - 业界动态 - 新品情报 - 无线网络 - 网络存储 - 网络安全 - 安防监控 - 技术应用 - 解决方案 << |
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2014-02-25 10:17
出处:PConline原创
责任编辑:shengyongzhen